[发明专利]半导体封装件的制法有效
| 申请号： | 201010566822.8 | 申请日： | 2010-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN102479726A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 胡延章;林畯棠;黄晖闵;姜亦震;邱世冠 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/68;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;靳强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装件的制法，包括：提供一具有多个开孔的对位板，且该对位板上设有对应各该开孔的对位标记；通过各该对位标记，在该对位板上对应各该开孔的位置设置芯片；压合该设有芯片的对位板及一表面具有软质层的承载板，以令该芯片嵌入该承载板的软质层中；以及去除该对位板。通过对位板上的对位标记，即可确认芯片的位置，因而提升芯片位置的精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件的制法，包括：提供一具有多个开孔的对位板，且该对位板上设有对应各该开孔的对位标记；通过各该对位标记，在该对位板上对应各该开孔的位置设置芯片；压合该设有芯片的对位板及一表面具有软质层的承载板，以令该芯片嵌入该承载板的软质层中；以及去除该对位板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
