[发明专利]半导体封装设备下模面擦洗装置无效
| 申请号： | 201010567989.6 | 申请日： | 2010-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN102107192A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 黄磊;赵仁家;周小飞;杨亚萍 | 申请（专利权）人： | 铜陵三佳科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装设备下模面擦洗装置，它包括驱动气缸[2]、直线滑轨[1]和擦洗刷，擦洗刷固定在直线滑轨[1]的下方，使得擦洗刷[1]能够沿直线滑轨[1]上下滑动，驱动气缸[2]的活塞杆与擦洗刷连接驱动擦洗刷上下移动。本发明在上料机械手上料前对下模面进行擦洗，无尘布能够清除掉下模面上的灰尘，因此能够保证下模面的清洁。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 设备 下模面 擦洗 装置 | ||
【主权项】：
半导体封装设备下模面擦洗装置，其特征是它包括驱动气缸[2]、直线滑轨[1]和擦洗刷，所述的擦洗刷固定在直线滑轨[1]的下方，使得擦洗刷[1]能够沿直线滑轨[1]上下滑动，所述的驱动气缸[2]的活塞杆与擦洗刷连接驱动擦洗刷上下移动。
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