[发明专利]一种硅片脱胶清洗方法及其装载板有效

专利信息
申请号: 201010568321.3 申请日: 2010-12-01
公开(公告)号: CN102486989A 公开(公告)日: 2012-06-06
发明(设计)人: 符云波;冯时;潘懋勋;盛雯婷;宋如来;吕铁铮;张凤鸣 申请(专利权)人: 天威新能源控股有限公司;保定天威集团有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/00;B28D5/00;B08B3/02
代理公司: 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 代理人: 李高峡
地址: 610200 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种晶体硅太阳能电池硅片的脱胶清洗方法及其装载板,主要包括把硅块粘接在分布有孔道的装载板上,用多线切割机上切割硅块,同时把装载板的孔道切穿,再把孔道与水管连接,通以自来水,水从切开的缝隙中流下,把粘接在硅片间的砂浆冲掉。使用本方法不仅能大大减少耗水量,节水可达70%,而且清洗效果好,降低沾污率,提高产品质量,可提升A级品率1.5-2%,缩短清洗时间,提高劳动生产率33%,清洗所用装载板结构简单,制造成本低,使用方便,降低硅片生产制造成本。
搜索关键词: 一种 硅片 脱胶 清洗 方法 及其 装载
【主权项】:
一种硅片脱胶清洗方法,其特征在于:包括以下步骤:a.将硅块(3)粘接到有孔道(2)的装载板(1)上;b.将固化好的硅(3)安装在线切割机上,设置切割零点及切割深度,使切割完成时钢线处在装载板(1)的孔道(2)位置;c.切割硅块(3),切割时每次深度至装载板(1)的孔道(2)处;d.把切割完毕的硅块(3)移到预清洗槽中,安装时装载板(1)在上,硅片在下,把装载板的孔道(2)与水管(5)连接;e.打开水管阀门,让水进入装载板的孔道(2),在重力作用下,水沿切割开的缝隙(4)流下,冲开因砂浆作用而两两相粘的硅片,使其自然分离;f.将清洗完毕的硅片送入下一工序。
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