[发明专利]一种硅片脱胶清洗方法及其装载板有效
申请号: | 201010568321.3 | 申请日: | 2010-12-01 |
公开(公告)号: | CN102486989A | 公开(公告)日: | 2012-06-06 |
发明(设计)人: | 符云波;冯时;潘懋勋;盛雯婷;宋如来;吕铁铮;张凤鸣 | 申请(专利权)人: | 天威新能源控股有限公司;保定天威集团有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/00;B28D5/00;B08B3/02 |
代理公司: | 成都高远知识产权代理事务所(普通合伙) 51222 | 代理人: | 李高峡 |
地址: | 610200 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种晶体硅太阳能电池硅片的脱胶清洗方法及其装载板,主要包括把硅块粘接在分布有孔道的装载板上,用多线切割机上切割硅块,同时把装载板的孔道切穿,再把孔道与水管连接,通以自来水,水从切开的缝隙中流下,把粘接在硅片间的砂浆冲掉。使用本方法不仅能大大减少耗水量,节水可达70%,而且清洗效果好,降低沾污率,提高产品质量,可提升A级品率1.5-2%,缩短清洗时间,提高劳动生产率33%,清洗所用装载板结构简单,制造成本低,使用方便,降低硅片生产制造成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 脱胶 清洗 方法 及其 装载 | ||
【主权项】:
一种硅片脱胶清洗方法,其特征在于:包括以下步骤:a.将硅块(3)粘接到有孔道(2)的装载板(1)上;b.将固化好的硅(3)安装在线切割机上,设置切割零点及切割深度,使切割完成时钢线处在装载板(1)的孔道(2)位置;c.切割硅块(3),切割时每次深度至装载板(1)的孔道(2)处;d.把切割完毕的硅块(3)移到预清洗槽中,安装时装载板(1)在上,硅片在下,把装载板的孔道(2)与水管(5)连接;e.打开水管阀门,让水进入装载板的孔道(2),在重力作用下,水沿切割开的缝隙(4)流下,冲开因砂浆作用而两两相粘的硅片,使其自然分离;f.将清洗完毕的硅片送入下一工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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