[发明专利]导电性球的搭载装置有效
申请号: | 201010568798.1 | 申请日: | 2010-11-30 |
公开(公告)号: | CN102097392A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 池田和生 | 申请(专利权)人: | 涩谷工业株式会社 |
主分类号: | H01L23/00 | 分类号: | H01L23/00;H01L21/60 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;车文 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种导电性球的搭载装置,将除去单元吸附保持的导电性球向球贮存单元回收,从球贮存单元向球搭载单元供给导电性球,从而容易地进行回收及供给。导电性球的搭载装置具备排列掩模和向排列掩模上供给导电性球的球搭载单元,导电性球的搭载装置用球搭载单元经由排列掩模的贯通孔搭载于被搭载物的搭载部位。设置有:除去单元,设置可在排列掩模上方移动,将由球搭载单元供给到排列掩模的导电性球中残留在排列掩模上的导电性球吸附在球吸附体上而除去;除去单元的移动单元,使除去单元在排列掩模上方可移动;及球贮存单元,在移动单元的可移动范围内贮存导电性球。使除去单元在球贮存单元上移动,使除去了的导电性球下落,由此回收导电性球。 | ||
搜索关键词: | 导电性 搭载 装置 | ||
【主权项】:
一种导电性球的搭载装置,具备:排列掩模,与在被搭载物上以规定的图案形成的搭载部位一致地设置有贯通孔;及球搭载单元,设置为可在所述排列掩模上方移动,并将导电性球供给到该排列掩模上,使所述球搭载单元位于所述排列掩模上方,将所述球搭载单元保持的导电性球供给到所述排列掩模上,由此经由所述排列掩模的贯通孔搭载于被搭载物的搭载部位,所述导电性球的搭载装置的特征在于,设置有:除去单元,设置为可在所述排列掩模上方移动,将由所述球搭载单元供给到所述排列掩模的导电性球中残留在该排列掩模上的导电性球吸附于罩壳的下表面所设置的球吸附体而从该排列掩模上除去所述导电性球,所述罩壳与真空源连接;除去单元的移动单元,使所述除去单元能够在所述排列掩模上方移动;及球贮存单元,在该移动单元的可移动的范围内贮存导电性球,使所述除去单元移动到所述球贮存单元上,使所述除去单元除去的导电性球下落,由此回收该导电性球。
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