[发明专利]板状部件接合体的制造方法以及带透明基板的电子部件无效

专利信息
申请号: 201010570735.X 申请日: 2010-11-30
公开(公告)号: CN102081251A 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 金光聪 申请(专利权)人: 卡西欧计算机株式会社
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 杨谦;胡建新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种板状部件接合体的制造方法以及带透明基板的电子部件,包括:第一部件准备工序,准备第一板状部件,在该第一板状部件的一个面上形成从该一个面向厚度方向突出的突出区域;透光性膜形成工序,在上述第一板状部件的上述一个面中的与上述突出区域不重叠的非重叠区域形成具有透光性的透光性膜;固定部件配置工序,以与上述第一板状部件之间隔着上述透光性膜的状态、以覆盖与上述突出区域重叠的重叠区域和上述非重叠区域的边界线的方式来配置固定部件;以及第二部件配置工序,以与上述第一板状部件之间隔着上述透光性膜以及上述固定部件的方式配置第二板状部件。
搜索关键词: 部件 接合 制造 方法 以及 透明 电子
【主权项】:
一种板状部件接合体的制造方法,其特征在于,包括:第一部件准备工序,准备第一板状部件,在该第一板状部件的一个面上形成从该一个面向厚度方向突出的突出区域;透光性膜形成工序,在上述第一板状部件的上述一个面上的与上述突出区域不重叠的非重叠区域形成具有透光性的透光性膜;固定部件配置工序,以与上述第一板状部件之间隔着上述透光性膜的状态、以覆盖与上述突出区域重叠的重叠区域和上述非重叠区域的边界线的方式来配置固定部件;以及第二部件配置工序,以与上述第一板状部件之间隔着上述透光性膜以及上述固定部件的方式配置第二板状部件。
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