[发明专利]特殊封装芯片的测试方法无效

专利信息
申请号: 201010571098.8 申请日: 2010-12-02
公开(公告)号: CN102012478A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 凌俭波;祁建华;张志勇;汤雪飞;陈燕;叶建明;徐惠;王静 申请(专利权)人: 上海华岭集成电路技术股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G08C19/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明的特殊封装芯片的测试方法由包括测试盒、控制中心和测试机的测试系统实施,包括以下步骤:通过所述测试盒向所述控制中心发送操作指令,所述控制中心根据操作指令控制测试机完成相应动作;所述测试机将测得的测试数据传输给所述控制中心,所述控制中心将测试数据发送给所述测试盒,所述测试盒对测试数据进行分析并显示分析结果;本发明是为特殊封装芯片的测试方法利用测试盒作通讯桥梁,操作简便,提高了工作效率,降低了企业生产投入成本,且能直接显示测试结果。
搜索关键词: 特殊 封装 芯片 测试 方法
【主权项】:
一种特殊封装芯片的测试方法,由包括测试盒、控制中心和测试机的测试系统实施,其特征在于,包括以下步骤:通过所述测试盒向所述控制中心发送操作指令,所述控制中心根据操作指令控制测试机完成相应动作;所述测试机将测得的测试数据传输给所述控制中心,所述控制中心将测试数据发送给所述测试盒,所述测试盒对测试数据进行分析并显示分析结果;通过所述测试盒向所述控制中心发送操作指令,所述控制中心根据操作指令完成相应动作。
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