[发明专利]特殊封装芯片的测试系统无效

专利信息
申请号: 201010571438.7 申请日: 2010-12-02
公开(公告)号: CN102012479A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 凌俭波;祁建华;余琨;赵达君;刘远华;陈燕;王锦;季海英 申请(专利权)人: 上海华岭集成电路技术股份有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G08C19/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明的特殊封装芯片的测试系统包括测试机、与所述测试机双向连接的控制中心,以及测试盒,所述测试盒与所述控制中心双向连接;所述测试盒向所述控制中心发送操作指令,所述控制中心根据操作指令控制所述测试机完成相应动作;所述测试机测得的测试数据通过所述控制中心传输给所述测试盒,由所述测试盒进行数据分析后直接显示测试结果。本发明是为特殊封装芯片的测试系统使用方便、工作效率高,且能直接显示测试结果。
搜索关键词: 特殊 封装 芯片 测试 系统
【主权项】:
一种特殊封装芯片的测试系统,包括测试机、与所述测试机双向连接的控制中心,其特征在于,还包括测试盒,所述测试盒与所述控制中心双向连接;所述测试盒向所述控制中心发送操作指令,所述控制中心根据操作指令控制所述测试机完成相应动作;所述测试机测得的测试数据通过所述控制中心传输给所述测试盒,由所述测试盒进行数据分析后直接显示测试结果。
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