[发明专利]具有标记导通柱的半导体装置有效
申请号: | 201010571465.4 | 申请日: | 2010-11-24 |
公开(公告)号: | CN102097414A | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 沈启智;陈仁川;张惠珊;吴崇熙;王盟仁 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陆勍 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明关于一种具有标记导通柱的半导体装置,其包括一半导体基板、数个原始导通柱及数个标记导通柱。这些原始导通柱及这些标记导通柱位于该半导体基板内,且凸出于该半导体基板的背面。这些标记导通柱被添加于一特殊位置且/或形成一特殊图案,以作为一基准标记,其有利于确认该背面的位置及方向。因此,不需要重布层或用以达成背面定位的特殊设备。 | ||
搜索关键词: | 具有 标记 导通柱 半导体 装置 | ||
【主权项】:
一种具有标记导通柱的半导体装置,包括:一半导体基板,具有一正面及一背面;数个原始导通柱,位于该半导体基板内,其中这些原始导通柱包括数个第一原始导通柱及数个第二原始导通柱,这些第一原始导通柱排列成一第一阵列,这些第二原始导通柱排列成一第二阵列,二相邻第一原始导通柱间的间距定义为一第一间距,二相邻第二原始导通柱间的间距定义为一第二间距;且数个标记导通柱,位于该半导体基板内且显露于该背面,其中这些标记导通柱包括数个第一标记导通柱及数个第二标记导通柱,这些第一标记导通柱排列成一第一群组,这些第二标记导通柱排列成一第二群组,该第一群组位于靠近该第一阵列的位置,该第二群组位于靠近该第二阵列的位置,二相邻第一标记导通柱间的间距定义为一第三间距,最靠近这些第一标记导通柱的该第一原始导通柱及该第一标记导通柱间的间距定义为一第四间距,二相邻第二标记导通柱间的间距定义为一第五间距,最靠近这些第二标记导通柱的该第二原始导通柱及该第二标记导通柱间的间距定义为一第六间距,其中该第三间距不等于该第四间距,该第三间距及该第四间距皆不可被该第一间距整除,该第五间距不等于该第六间距,且该第五间距及该第六间距皆不可被该第二间距整除。
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