[发明专利]一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的方法

摘要

本发明涉及一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的方法，其特征在于，包含如下步骤：第一步，先估算焊盘上焊锡膏总量Y，第二步，根据不同焊盘面积，分别确定焊盘上的焊锡点数n和每个焊点的锡膏重量m，分别根据当焊盘面积1mm²＜x≤2mm²或当焊盘面积x＞2mm²时，并结合焊盘为电阻等其他较低器件的焊盘或电容等其他较高器件的焊盘等不同情形，确定n和m值。本发明的有益效果是提供的点涂参数能有效减少焊接不良现象，并且能保证良好的焊接可靠性。

主权项

一种确定点胶机在焊盘上涂焊锡膏量的方法，其特征在于，包含如下步骤：第一步，先估算焊盘上焊锡膏总量Y，根据如下公式求得： Y=0.06541x5‑1.6465 x4+13.6382x3‑44.6417x²+83.0335x ‑26.206其中： Y：点涂锡膏的量，单位mg，     x: 焊盘的面积，单位mm²，取值范围为1 mm²‑‑20 mm²；第二步，根据不同焊盘面积，分别确定焊盘上的焊锡点数n和每个焊点的锡膏重量m，则Y=m·n，焊盘尺寸为：x=A·B,其中A≤B，A为焊盘短边，B为焊盘长边，1、当焊盘面积1 mm²＜x≤2 mm²时，先确定n的数值，再确定m的数值，即     n≈B/A, 再取整 ,     n≤5时 ，同时需要满足 m=Y/n≤40，n≥5，则n取5，再确定m；2、当焊盘面积x＞2 mm²时，（1）若为电阻等其他较低器件的焊盘，适当减少锡膏用量10%—20%，取m=15或20， n≈Y/m，再取整， （2）若为电容等其他较高器件的焊盘，Y=m1·n1 + m2·n2，其中n1=n2+1,此时m1取15或 20， m2取10。