[发明专利]全板镀金板的制作工艺无效
| 申请号： | 201010577086.6 | 申请日： | 2010-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102026491A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;王成勇;武凤伍;罗斌;崔荣 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤：a.在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；b.在做好所有板内图形的整板电路板上沉覆上一层厚度为0.3μm～0.8μm的金属导电层；c.在沉覆有金属导电层上的非镀金区域上贴上保护干膜以保护非镀金区域，而裸露出沉覆有金属导电层的镀金区域；d.利用沉覆的金属导电层导电，在电路板上的镀金区域进行镀金；e.用3％-5％的NaOH冲洗浸泡2-5min去掉非镀金区域上的保护干膜；f.采用过硫酸钠溶液微蚀去掉非镀金区域上沉覆的金属导电层。本发明能够克服现有技术镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差、镀金区域塌陷和工艺局限性的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 镀金 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种全板镀金板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：a.在电路板上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形；b.在做好所有板内图形的整板电路板上沉覆上一层厚度为0.3um～0.8um的金属导电层；c.在沉覆有金属导电层上的非镀金区域上贴上保护干膜以保护非镀金区域，而裸露出沉覆有金属导电层的镀金区域；d.利用沉覆的金属导电层导电，在电路板上的镀金区域进行镀金；e.用3％‑5％的NaOH冲洗浸泡2‑5min去掉非镀金区域上的保护干膜；f.采用过硫酸钠溶液微蚀去掉非镀金区域上沉覆的金属导电层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司，未经深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010577086.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电磁炉结构
- 下一篇：用于控制气溶胶颗粒尺寸的碰撞器
