[发明专利]制造芯片封装件的方法有效
| 申请号： | 201010577380.7 | 申请日： | 2010-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN102487019A | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 徐鹏 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;张军 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种制造芯片封装件的方法，所述方法包括：粘结两个金属板，以形成堆叠结构；在堆叠结构的外表面上分别执行图案化工艺，以形成芯片座的第一部分和引线端的第一部分；分离金属板；将芯片安装在芯片座的第一部分上，并将该芯片的输入输出端电连接到引线端的第一部分；形成包封材料层，以包封芯片；在金属板的与形成有包封材料层的表面相对的表面上执行图案化工艺，以形成芯片座的第二部分和引线端的第二部分；切割所得结构，以完成芯片封装件。因为将两个金属板粘结成堆叠结构，所以不需要使用如在现有的制造封装件的方法中使用的载板以及载板去除工艺，提高了芯片封装件的生产效率，降低了生产的封装件的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种制造芯片封装件的方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：粘结两个金属板，以形成堆叠结构；在堆叠结构的两个外表面中的每个外表面上分别执行图案化工艺，以形成芯片座的第一部分和引线端的第一部分；分离形成堆叠结构的金属板；在分离后的金属板的形成有芯片座的第一部分和引线端的第一部分的表面上，将芯片安装在芯片座的第一部分上，并将该芯片的输入输出端电连接到引线端的第一部分；在金属板的安装有芯片的表面上形成包封材料层，以包封芯片；在金属板的与形成有包封材料层的表面相对的表面上执行图案化工艺，以形成芯片座的第二部分和引线端的第二部分；切割所得结构，以完成芯片封装件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
