[发明专利]固体电解电容器元件及其制造方法无效
| 申请号： | 201010578080.0 | 申请日： | 2010-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102122583A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 石田恒平;齐田义弘;西冈正明 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种提高固体电解电容器元件的耐热性，即使是熔点高的无铅焊锡，也能够防止在回流焊处理中产生的热引起的漏电的增大，并且低ESR、高可靠性的固体电解电容器。本发明的技术方案为：在阀作用金属板表面上依次层叠有介电体层、固体电解质层、碳糊剂层及导电性糊剂层，其中，在固体电解质层上具有碳糊剂层的端部，碳糊剂层的端部被绝缘性树脂层覆盖，并且绝缘性树脂层部分的电容器元件的最大厚度为导电性糊剂层部分的电容器元件的最大厚度以下的固体电解电容器元件、其制造方法以及使用其的固体电解电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 电解电容器 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种固体电解电容器元件，其在阀作用金属板表面上依次层叠有介电体层、固体电解质层、碳糊剂层及导电性糊剂层，其特征在于，在固体电解质层上具有碳糊剂层的端部，碳糊剂层的端部被绝缘性树脂层覆盖，并且绝缘性树脂层部分的电容器元件的最大厚度在导电性糊剂层部分的电容器元件的最大厚度以下。
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