[发明专利]一种含有停止层的集成电路介电层结构无效
| 申请号： | 201010579276.1 | 申请日： | 2010-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102543942A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 任丙振;张进刚 | 申请（专利权）人： | 和舰科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/532 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 215025 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有停止层的集成电路介电层结构，包括第一介电层、金属层和第二介电层；第一介电层上设置有第一金属导孔，第二介电层上设置有第二金属导孔，第一金属导孔和第二金属导孔形成堆叠金属导孔，其中，金属层与第二介电层之间设置有停止层，该停止层的材质不同于金属层和第二介电层的材质；或者，第二介电层内部设置有停止层，该停止层的材质不同于第二介电层中的其它材质。本发明设置有材质不同的停止层，利用其相同蚀刻工艺不同蚀刻速率的差异，来调节蚀刻深度，因此，本发明能够在保证金属导孔有足够过蚀刻量的前提下，有效减少金属导孔蚀刻的贯通量，进而能够避免后续溶剂清除过程中金属导孔钨栓塞被侵蚀，提高产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 停止 集成电路 介电层 结构 | ||
【主权项】：
一种含有停止层的集成电路介电层结构，包括第一介电层，所述第一介电层上设置有金属层，所述金属层上设置有第二介电层；其中，所述第一介电层上设置有第一金属导孔，所述第二介电层上设置有第二金属导孔，所述第一金属导孔和第二金属导孔形成堆叠金属导孔，其特征在于，所述金属层与第二介电层之间设置有停止层，该停止层的材质不同于所述金属层和第二介电层的材质；或者，所述第二介电层内部设置有停止层，该停止层的材质不同于所述第二介电层中的其它材质。
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