[发明专利]回流焊装置

摘要

本发明提供一种回流焊装置，其具有多个输送路径并能防止输送路径间的温度干扰。回流焊炉(2)包括用于将电路板(W)搬入输送路径(9)内的第1、2输送机(3、4)而具有第1、2输送路径。第1、2输送机(3、4)由内侧传送带(31、41)和与内侧传送带(31)大致平行地设置的外侧传送带(32、42)构成，内侧传送带(31、41)在回流焊炉(2)内以位于与输送方向垂直方向内侧的方式设置。内侧传送带(31)具有铝制的导轨(31a)，其以与输送方向大致平行地自搬入口(7)经由输送路径(9)穿过搬出口(8)的方式水平地设置，在导轨(31a)上设置有用于防止第1输送路径和第2输送路径间的温度干扰的屏蔽体(5)。

主权项

一种回流焊装置，该回流焊装置包括：回流焊炉；多个输送部件，其在该回流焊炉内沿输送方向并列设置，该输送部件用于输送被加热体；加热部件，其用于加热被设置在上述回流焊炉内的上述被加热体；屏蔽部件，其用于抑制上述输送部件之间的温度干扰。