[发明专利]重构晶片的组装无效
| 申请号： | 201010579709.3 | 申请日： | 2010-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN102104030A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 朱利安·卫图 | 申请（专利权）人： | 意法半导体(格勒诺布尔)公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华;钟锦舜 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及重构晶片的组装，提供一种电子元件的封装件，其包括：电子元件(1)，其具有电路表面；树脂块(3)，其部分环绕所述电子元件；以及多层互连件(6)，其与所述电路表面接触，其中，所述多层互连件(6)连接到间距小于50μm的接合焊盘，所述树脂块(3)以注塑成型的树脂制成。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 组装 | ||
【主权项】：
一种电子元件封装件，包括：电子元件(1)，所述电子元件具有电路表面；树脂块(3)，所述树脂块部分地包围所述电子元件；以及多层互连件(6)，所述多层互连件与所述电路表面接触，其中，所述多层互连件(6)连接到间距小于50μm的多个接合焊盘，并且所述树脂块(3)由注塑成型的树脂制成。
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