[发明专利]表面安装晶体振荡器及其制造方法有效
| 申请号： | 201010580458.0 | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102098020A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 佐藤征司;池田义则 | 申请（专利权）人： | 日本电波工业株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H3/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 张丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够实现小型化、提高品质、提高生产率的表面安装晶体振荡器及其制造方法。该表面安装晶体振荡器，在形成于矩形的陶瓷衬底(1)的角部的贯通孔(9)的壁面上形成直通端子(5x)，在陶瓷衬底(1)的表面上保持晶片(2)的晶体保持端子(4)的引出端子(4a)连接到对角的直通端子(5x)上，并且在陶瓷衬底(1)的背面形成连接到直通端子(5x)的安装端子(5a、5b)，另外，将金属盖的经由溶融树脂(8)而接合到陶瓷衬底(1)上的开口端面设为具有倾斜面的突缘(3a)。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 安装 晶体振荡器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种表面安装晶体振荡器，在矩形的陶瓷基板上利用第1以及第2晶体保持端子保持晶片，经由溶融树脂的密封材料而利用金属盖进行密封，其中，该表面安装晶体振荡器，在形成于所述基板的角部的贯通孔的壁面上形成直通端子，在所述基板的表面上从所述第1晶体保持端子引出的第1引出端子连接到最近的角部的直通端子上，从所述第2晶体保持端子引出的第2引出端子连接到与引出所述第1引出端子的方向相反方向的角部的直通端子上，并且在所述基板的背面形成连接到所述直通端子的安装端子，所述金属盖的经由所述溶融树脂而接合到所述陶瓷基板上的开口端面为具有倾斜面的突缘。
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