[发明专利]多层印刷电路板的制造方法和基板保持具以及遮挡板

摘要

本发明涉及一种多层印刷电路板的制造方法和基板保持具，以及遮挡板。可通过低价格，并且稳定的基板的制造方法，仅在多层印刷电路板的单面的通路孔开口面侧形成镀敷膜。通过粘接剂将双面覆铜叠层板和单面覆铜叠层板粘接，构成3层的电路基材，在该双面覆铜叠层板中，分别在柔性绝缘基本件的两个面上形成铜箔，在该单面覆铜叠层板中，在柔性绝缘件的单面上形成铜箔。又，从电路基材的一个面侧形成非贯通的导通用孔，进行导电化处理。将该电路基材安装于基板保持具上，在该电路基材的内面侧设置遮挡板，进行电镀处理。由此，仅在导通用孔侧(通路孔开口面侧)的铜箔和导通用孔的导电化处理部，形成单面镀敷膜，在内面侧的铜箔上不进行镀敷处理。

主权项

一种多层印刷电路板的制造方法，其特征在于该方法包括：第1步骤，其中，制造具有3层以上的导电层和介设于上述各导电层之间的绝缘层的电路基材；第2步骤，其中，在从上述电路基材的一个面的最外层的导电层，到另一个面的最外层的导电层的通路中，仅在上述一个面上形成具有开口部的非贯通的导通用孔；第3步骤，其中，对上述导通用孔的内壁进行导电化处理；第4步骤，其中，配备基板保持具，其包括具有覆盖上述电路基材的单面的面积，并且具有从该电路基材向下方延长的长度的遮挡板；第5步骤，其中，使与具有上述开口部的上述一个面相反的面侧朝向上述遮挡板，将上述电路基材安装于上述基板保持具上；第6步骤，其中，将安装于上述基板保持具上的上述电路基材浸渍于镀敷液中，进行电镀处理，仅在一侧形成具有开口部的通路孔。