[发明专利]一种电子器件的焊接方法无效
| 申请号： | 201010583718.X | 申请日： | 2010-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102573320A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 梅熙青 | 申请（专利权）人： | 太仓市浏河镇亿网行网络技术服务部 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215431 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电子器件的焊接方法，是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接，该印刷电路板具有高、低阶焊接面，其步骤包括：预先制备预制焊料片，并将涂有焊剂的该预制焊料片置放于该印刷电路板的低阶焊接面上，或者对所述印刷电路板的低阶焊接面进行锡膏点涂处理而不采用预制焊接片；再对该印刷电路板的高阶焊接面印刷锡膏和进行贴片处理；最后进行焊接和检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种电子器件的焊接方法，是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接，该印刷电路板具有高、低阶焊接面，其步骤包括：(1)预先对该印刷电路板的低阶焊接面添加焊料；(2)对该印刷电路板的高阶焊接面印刷锡膏；(3)进行贴片处理；(4)焊接。
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