[发明专利]半导体组件有效
| 申请号： | 201010585300.2 | 申请日： | 2010-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN102376763A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 侯永清;鲁立忠;林学仕;田丽钧 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L29/06;H01L29/423 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体组件，包含半导体基板。半导体基板具有主动区、栅电极以及栅接触窗插塞。栅电极位于主动区的正上方上。栅接触窗插塞位于栅电极上，且电性耦合于栅电极。栅接触窗插塞包含至少一部分位于主动区的正上方上，且垂直重叠主动区。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 | ||
【主权项】：
一种半导体组件，其特征在于，包含：一半导体基板，包含一主动区；一栅电极，位于该主动区的正上方上；以及一栅接触窗插塞，位于该栅电极上，且电性耦合至该栅电极，其中该栅接触窗插塞包含至少一部分位于该主动区的正上方上且垂直重叠该主动区。
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