[发明专利]线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201010586309.5 | 申请日： | 2010-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102480847A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 余丞博;徐嘉良 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/40;H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种线路板及其制造方法。该线路板的制造方法。首先，提供一复合基板，其包括一导体层以及一覆盖导体层的活化绝缘层。活化绝缘层包括多颗第一触媒颗粒。接着，在活化绝缘层上形成一凹刻图案以及至少一盲孔。一些第一触媒颗粒活化并裸露在凹刻图案内与盲孔内，而盲孔局部暴露导体层。接着，将这些活化的第一触媒颗粒置换成多个第二触媒颗粒。接着，利用这些第二触媒颗粒，在凹刻图案内形成一线路层，以及在盲孔内形成一导电柱。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板的制造方法，其特征在于包括：提供一复合基板，该复合基板包括一导体层以及一覆盖该导体层的活化绝缘层，其中该活化绝缘层包括多颗第一触媒颗粒；在该活化绝缘层的一上表面上形成一凹刻图案以及至少一与该凹刻图案相通的盲孔，其中一些第一触媒颗粒活化并裸露在该凹刻图案内与该盲孔内，而该盲孔局部暴露该导体层；将该些活化的第一触媒颗粒置换成多个第二触媒颗粒；以及利用该些第二触媒颗粒，在该凹刻图案内形成一线路层，以及在该盲孔内形成一导电柱，其中该导电柱连接在该导体层与该线路层之间。
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