[发明专利]一种Led大功率封装硅胶无效
| 申请号： | 201010586483.X | 申请日： | 2010-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102070996A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 郭尚池;汝宗林 | 申请（专利权）人： | 东莞市永固绝缘材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;李志强 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市高埗镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种Led大功率封装硅胶，该硅胶由A、B胶按重量份数计组成，A胶组分为树脂部分，B胶组分为交联剂部分，其中，A胶组分由乙烯基苯基聚硅氧烷100份、乙烯基聚硅氧烷50～100份、催化剂0.02～2份组成；B胶组分由氢基苯基聚硅氧烷100份、氢基聚硅烷50～100份、阻聚剂0.01～2份组成；所述催化剂为含铂量在1000～7000ppm的铂催化剂，所述阻聚剂为炔醇类物质。本发明采用A、B胶贮藏方式，生产工艺简单易行、存储方便无特殊要求，存储期长、利于生产。使用中，经简易的混配后形成的硅胶粘接力好、强度高，透光率高、折光性好，且具有优异的耐高温、抗老化能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 大功率 封装 硅胶 | ||
【主权项】：
1.一种Led大功率封装硅胶，该硅胶由A、B胶按重量份数计组成，A胶组分为树脂部分，B胶组分为交联剂部分，其中，A胶组分由乙烯基苯基聚硅氧烷100份、乙烯基聚硅氧烷50～100份、催化剂0.02～2份组成；B胶组分由氢基苯基聚硅氧烷100份、氢基聚硅烷50～100份、阻聚剂0.01～2份组成；所述催化剂为含铂量在1000～7000ppm的铂催化剂，所述阻聚剂为炔醇类物质，该炔醇类物质的分子式为![]()
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