[发明专利]闪烁体板、放射线成像装置和系统及其制造方法无效
申请号: | 201010588381.1 | 申请日: | 2010-12-15 |
公开(公告)号: | CN102110698A | 公开(公告)日: | 2011-06-29 |
发明(设计)人: | 野村庆一;冈田聪;长野和美;石田阳平 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01N23/04;G01T1/00;G01T1/20 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 罗银燕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及闪烁体板、放射线成像装置和系统及其制造方法。闪烁体板包含基板和闪烁体层。基板包含具有被设置有凸凹的表面的第一板、以及以与第一板的凸凹对向的关系被固定到第一板的平坦的第二板。闪烁体层被设置在第二板的反向地离开第一板侧的表面上。 | ||
搜索关键词: | 闪烁 放射线 成像 装置 系统 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种闪烁体板,包括:基板,所述基板包含第一板和平坦的第二板,第一板具有被设置有凸凹的表面,第二板以与第一板的凸凹对向的关系被固定到第一板;以及闪烁体层,所述闪烁体层被设置在第二板的反向地离开第一板侧的表面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的