[发明专利]非接触通信介质的制造方法和制造装置

摘要

本发明公开了非接触通信介质的制造方法和制造装置。该非接触通信介质的制造方法包括：在第一区中形成第一结构，该第一结构包括安装在第一区上的IC芯片、处于未固化状态且涂覆在IC芯片上的第一粘合剂、以及设置在第一粘合剂上的第一板构件；在第二区中形成第二结构，该第二结构包括处于未固化状态且涂覆在第二区上的第二粘合剂、以及设置在第二粘合剂上的第二板构件；通过能够隔离出第一区并容纳第一结构的第一隔离壁和能够隔离出第二区并容纳第二结构的第二隔离壁将第一区和第二区夹置；并且分别加热第一隔离壁和第二隔离壁，从而使第一粘合剂和第二粘合剂热固化。

主权项

一种非接触通信介质的制造方法，所述非接触通信介质包括具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的基材，所述制造方法包括：在形成有用于非接触通信的天线图案的所述第一表面上的第一区中形成第一结构，所述第一结构包括IC芯片，安装在所述第一区上，第一粘合剂，由处于未固化状态的热固型树脂构成，涂覆在所述IC芯片上，以及第一板构件，设置在所述第一粘合剂上；在所述第二表面上、在与所述第一区相对的第二区中形成第二结构，所述第二结构包括第二粘合剂，由处于未固化状态的热固型树脂构成，涂覆在所述第二区上，以及第二板构件，设置在所述第二粘合剂上；通过能够隔离出所述第一区并容纳所述第一结构的第一隔离壁和能够隔离出所述第二区并容纳所述第二结构的第二隔离壁将所述第一区和所述第二区夹置；以及分别加热所述第一隔离壁和所述第二隔离壁，从而使所述第一粘合剂和所述第二粘合剂热固化。