[发明专利]一种单负美特材料制成的阻抗匹配器及其应用

摘要

本发明涉及一种单负美特材料制成的阻抗匹配器及其应用，该阻抗匹配器包括磁单负材料部分和电单负材料部分，所述的磁单负材料部分包括第一介质板、设置在第一介质板底面的第一铜箔层、设置在第一介质板正面的第一块状铜箔层、第一电容、第二电容、第一电感，所述的电单负材料部分包括第二介质板、设置在第二介质板底面的第二铜箔层、设置在第二介质板正面的第二块状铜箔层、第三电容、第四电容、第二电感；该应用为将阻抗匹配器的两端与需要匹配的媒介连接，阻抗匹配器根据一定的条件进行设置。与现有技术相比，本发明具有结构尺寸与波长无关从而可小型化、可做到无损衔接，且工艺简单、成本低廉等优点。

主权项

一种单负美特材料制成的阻抗匹配器，其特征在于，该阻抗匹配器包括磁单负材料部分和电单负材料部分；所述的磁单负材料部分包括第一介质板、设置在第一介质板底面的第一铜箔层、设置在第一介质板正面的第一块状铜箔层、第一电容、第二电容、第一电感，所述的第一块状铜箔层的中心设有一个孔，该孔穿过第一介质板到达第一介质板底面的第一铜箔层，所述的第一状铜箔层的孔内设有第一电感，该第一电感的两端分别与第一状铜箔层和第一介质板底面的第一铜箔层连接，所述的第一状铜箔层的两端设有第一电容、第二电容；所述的电单负材料部分包括第二介质板、设置在第二介质板底面的第二铜箔层、设置在第二介质板正面的第二块状铜箔层、第三电容、第四电容、第二电感，所述的第二块状铜箔层的中心设有一个孔，该孔穿过第二介质板到达第二介质板底面的第二铜箔层，所述的第二状铜箔层的孔内设有第二电感，该第二电感的两端分别与第二状铜箔层和第二介质板底面的第二铜箔层连接，所述的第二状铜箔层的两端设有第三电容、第四电容，所述的第二电容与第三电容连接。