[发明专利]超声传感器及制造方法、包括超声传感器的纸币处理装置无效
| 申请号： | 201010593216.5 | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN102194274A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 山本幸洋;逸见和弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | G07D7/08 | 分类号： | G07D7/08;G01V1/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 杜娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 根据一个实施方式，本发明提供了一种超声传感器制造方法，该方法包括：在具有相对侧的压电体的一侧上形成第一导电层；在所述压电体的另一侧上形成第二导电层；在所述第一导电层上形成衬垫层；在所述第二导电层上形成大小与待检测的传送物体的大小相对应的匹配层；以及设置切割穿过所述第一导电层、所述压电体、所述第二导电层和所述匹配层的至少一个切口以形成多个通道，所述切口的深度从所述匹配层至少延伸至所述第一导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 超声 传感器 制造 方法 包括 纸币 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种制造超声传感器的方法，该方法包括：在具有相对侧的压电体(631)的一侧上形成第一导电层(632a)；在所述压电体(631)的另一侧上形成第二导电层(632b)；在所述第一导电层(632a)上形成衬垫层(640)；在所述第二导电层(632b)上形成预定大小的匹配层(610)；设置穿过所述第一导电层(632a)、所述压电体(631)、所述第二导电层(632b)和所述匹配层(610)的至少一个切口(G)以形成多个通道(C)，所述切口(G)的深度从所述匹配层(610)至少延伸到所述第一导电层(632a)。
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