[发明专利]散热壳体结构

摘要

一种散热壳体结构，适于一电子装置。散热壳体结构包括一以绝缘材料所制成的本体以及一导热件，本体具有一内侧面及一外侧面，导热件被包覆于本体内，并且埋置于内侧面与外侧面之间。当电子装置产生热能时，热能首先经由内侧面传递至导热件，此导热件可以快速将热能均匀散布，最后，位于导热件中的热能再经由外侧面而均匀逸散。此种散热壳体结构可有效将热能均匀散布于壳体表面，并且与外界进行热交换。

主权项

一种散热壳体结构，适于一电子装置，该电子装置具有一电路板，且该电路板上电性设置有多个电子零组件，其特征在于，该散热壳体结构包括：一本体，以一绝缘材料所制成，该本体内部具有一容置空间，用以装设该电路板，该本体具有相对的一内侧面及一外侧面，而该内侧面邻近于该电路板设置；以及一导热件，被包覆于该本体内，且以高于该本体的导热系数的材料所制成，该导热件埋置于该内侧面与该外侧面之间；其中，该些电子零组件所产生的一热能经由该内侧面传递至该导热件，接着该热能被传导并散布至该导热件中，之后位于该导热件中的该热能再传递至该外侧面逸散。