[发明专利]立式结构的低阻值片式负温度系数热敏电阻及其制造方法有效
| 申请号： | 201010597099.X | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN102129899A | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 康建宏;包汉青;潘士宾;冷东;贾广平 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04;H01C17/00;H01C17/065 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张皋翔 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种立式结构的低阻值片式负温度系数热敏电阻及其制造方法，包括五层叠片坯体的制作，其自下而上依次叠片的步骤如下：1)叠放一枚印刷有切割尺寸线的生坯膜片；2)叠放由N1枚有填充通孔的生坯膜片组成的一层下引出端；3)叠放第一枚印刷有内电极图形的生坯膜片；4)叠放由N2枚空白生坯膜片组成的中间隔层，所述N2由设定的热敏电阻阻值决定；5)叠放第二枚印刷有内电极图形的生坯膜片；6)叠放由N3枚有填充通孔的生坯膜片组成的一层上引出端。本发明产品呈现立式结构，通过设定内电极面积，以及增加或减少中间隔层的总厚度，可以灵活调整多层叠片式NTC热敏电阻的阻值在低阻值范围。适用于制造低阻值多层叠片式NTC热敏电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 立式 结构 阻值 片式负 温度 系数 热敏电阻 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种立式结构的低阻值片式负温度系数热敏电阻，采用印制线路板工艺制成表面贴装型结构，包括NTC热敏电阻芯片和端电极，其特征在于：所述NTC热敏电阻芯片是叠层片式NTC热敏电阻芯片，其坯体是由生胚膜片、印刷有内电极图形的生坯膜片和有填充通孔的生坯膜片叠层压合成的五层叠片坯体，所述五层叠片坯体自下而上依次为；一枚印刷有切割尺寸线(mark)的生坯膜片；由N1{≥1的正整数}枚有填充通孔的生坯膜片组成的一层下引出端，所述N1由设定的热敏电阻阻值决定；第一枚印刷有内电极图形的生坯膜片组成的第一印刷有内电极图形的生坯膜片层；由N2{≥1的正整数}枚空白生坯膜片组成的中间隔层，所述N2由设定的热敏电阻阻值决定；第二枚印刷有内电极图形的生坯膜片组成的第二印刷有内电极图形的生坯膜片层；由N3{≥1的正整数}枚有填充通孔的生坯膜片组成的一层上引出端，所述N3由设定的热敏电阻阻值决定。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳顺络电子股份有限公司，未经深圳顺络电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010597099.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：按键结构
- 下一篇：提高计算机末级高速缓存可靠性的数据压缩装置及其方法
