[发明专利]芯片载板封装结构及其制程方法无效
| 申请号： | 201010601908.X | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102110765A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘进财;何沛錞 | 申请（专利权）人： | 连展科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片载板(ChipOnBoard,COB)封装结构，系包含基板、发光二极管、封胶墙与封胶层。该发光二极管系设置于该基板之一侧；该封胶墙系设置于该发光二极管之周缘，并于该发光二极管之周缘形成一封装区域，且该封胶墙系具有一封装高度于该基板上，用以形成具有该封装高度之该封装区域；以及该封胶层系设置于该封装区域，以使该发光二极管封胶于该封装区域。藉由本发明系可用以达到避免封胶过程中胶体溢出封装区域、低内阻与低制造成本等目的与功效。此外，本发明亦提供对应该芯片载板封装结构的一制程方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片载板(COB)封装结构，其特征在于该芯片载板(COB)封装结构包含：一基板；一发光二极管，设置于该基板之一侧；一封胶墙，设置于该发光二极管之周缘，并于该发光二极管之周缘形成一封装区域，且该封胶墙系具有一封装高度于该基板上，用以形成具有该封装高度之该封装区域；以及一封胶层，设置于该发光二极管之该封装区域，以使该发光二极管封胶于该封装区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于连展科技(深圳)有限公司，未经连展科技(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010601908.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种调合米粉的配方
- 下一篇：乙肝病毒核苷类似物耐药变异遗传检测
