[发明专利]发光器件及其制造方法无效
申请号: | 201010602402.0 | 申请日: | 2010-12-10 |
公开(公告)号: | CN102130276A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 中村敬彦 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王忠忠 |
地址: | 日本千叶*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种散热性良好、以高亮度及高输出的LED为光源的、可靠性较高的发光器件。为此,本发明的发光器件包括:光源;第一金属基板,搭载光源;金属线,与光源连接;第二金属基板,利用金属线与光源电连接,与第一金属基板形成为同一平面状,且与第一金属基板绝缘;平板状的反射部件,设置在第一金属基板及第二金属基板,具有光源侧的面小于与该光源侧的面相反侧的面的贯穿孔,并且具有由倾斜的反射面形成的贯穿孔侧的侧面;模型材料,覆盖光源;狭缝,设在第一金属基板和第二金属基板之间;以及绝缘材料,填充狭缝。 | ||
搜索关键词: | 发光 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光器件,其特征在于,包括:光源;第一金属基板,搭载所述光源;第二金属基板,与所述第一金属基板配置在同一平面;金属线,将所述光源和第二金属基板电连接;反射部件,将所述第一金属基板及所述第二金属基板接合,具有所述光源侧的面小于与所述光源侧的面相反侧的面的贯穿孔,并且具有由倾斜的反射面形成的所述贯穿孔侧的侧面;模型材料,覆盖所述光源;狭缝,为了将所述第一金属基板和所述第二金属基板绝缘而设在所述第一金属基板与所述第二金属基板之间;以及绝缘材料,填充在所述狭缝。
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