[发明专利]LED封装用噻吩基苯基硅树脂的合成方法无效
| 申请号： | 201010604815.2 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102093581A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 王全;曾建伟;汤胜山;殷永彪 | 申请（专利权）人： | 东莞市贝特利新材料有限公司 |
| 主分类号： | C08J3/24 | 分类号： | C08J3/24;C08L83/10;C08G77/44;H01L33/56 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 李玉平 |
| 地址： | 523143 广东省东莞市麻*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种以三甲氧基-2-噻吩基硅烷，三甲氧基苯基硅烷，甲基聚硅氧烷，甲基乙烯基二甲氧基硅烷，二甲基乙烯基甲氧基硅烷，甲基二甲氧基硅烷为主要原料，采用分步合成法，即第一步合成噻吩基乙烯基苯基硅树脂、第二步合成含Si-H苯基硅树脂、第三步将第一步与第二步得到的树脂混合得到乙烯基高于第一步产物的苯基硅树脂，第四步在氯铂酸催化剂作用下回流交联固化得到最终产品噻吩基苯基硅树脂。本发明具有以下特点：1.引入折光指数高含硫片段噻吩基聚硅氧烷；2.引入耐高温片段苯基聚硅氧烷；3.引入柔性片段直链甲基聚硅氧烷；4.采用条件温和的加成型聚合提高产物的机械强度；5.设备要求不高，易于操作控制。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 噻吩 苯基 硅树脂 合成 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装用噻吩基苯基硅树脂的合成方法，其特征在于：以三甲氧基‑2‑噻吩基硅烷，三甲氧基苯基硅烷，直链聚硅氧烷，乙烯基甲基二甲氧基硅烷，乙烯基二甲基甲氧基硅烷，甲基二甲氧基硅烷为主要原料，采用分步合成法，即第一步合成噻吩基乙烯基苯基硅树脂、第二步合成含Si‑H苯基硅树脂、第三步将第一步与第二步得到的树脂混合得到乙烯基高于第一步产物的苯基硅树脂，第四步在氯铂酸催化剂作用下回流交联固化得到最终产品噻吩基苯基硅树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市贝特利新材料有限公司，未经东莞市贝特利新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010604815.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
