[发明专利]载板粗化结构无效
| 申请号： | 201010605490.X | 申请日： | 2010-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102214646A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | 刘进财;何沛錞 | 申请（专利权）人： | 连展科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/52;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种载板粗化结构，用于一发光二极管的芯片载板(ChipOnBoard,COB)封装区域外的载板粗化，其包括：载板与粗化层。该载板用以芯片载板封装一发光二极管于该载板；该粗化层随机地分布不规则突状体以形成一粗化区域于该载板上芯片载板封装该发光二极管之一侧。该载板粗化结构包括一封胶层，用以封装该发光二极管于该封装区域；一封胶墙，分别地形成于该封装区域之周缘。藉由本发明系可用以达到改变该等发光二极管的反射光以及折射光入射在该载板上之反射光的反射角，以达到增加出光效率以及强度等目的与功效。 | ||
| 搜索关键词： | 载板粗化 结构 | ||
【主权项】：
一种载板粗化结构，其特征在于该载板粗化结构包括：一载板，以芯片载板封装一发光二极管于该载板上；以及一粗化层，设置于该载板之上，并形成一粗化区域于该发光二极管之周围。
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