[发明专利]电路小片粘性膜、卷筒、安装设备和电子产品无效
| 申请号： | 201010610758.9 | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102148178A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 洪容宇;李德洙;崔相珍;洪大英 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/66;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 周艳玲;罗正云 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开内容提供一种电路小片粘性膜、一种包括所述电路小片粘性膜的卷筒、一种使用电路小片粘性膜的安装设备和一种电子产品。所述电路小片粘性膜包括：带基薄膜，该带基薄膜上具有连续地布置的将要附着到晶片表面上的粘结部；和终点检测膜，该终点检测膜连接到所述带基薄膜的一端并具有用于指示所述粘结部的终点的终点标记，所述粘结部的布置在该终点处结束。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 小片 粘性 卷筒 安装 设备 电子产品 | ||
【主权项】：
一种电路小片粘性膜，包括：带基薄膜，该带基薄膜上具有连续地布置的将要附着到晶片表面上的粘结部；和终点检测膜，该终点检测膜连接到所述带基薄膜的一端并具有用于指示所述粘结部的终点的终点标记，所述粘结部的布置在该终点处结束。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
