[发明专利]元件搭载用基板、半导体模块及便携式设备无效
| 申请号： | 201010610834.6 | 申请日： | 2010-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102142416A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 长松正幸;柴田清司;林崇纪 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L23/522;H01L25/00;H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种元件搭载用基板、半导体模块及便携式设备，该半导体装置具有将设置在构成第一半导体模块的第一元件搭载用基板上的第一电极部和设置在第二半导体模块上的第二电极部通过焊球接合的PoP结构。在构成基体材料的绝缘树脂层的一个主表面上设置有具有开口部的第一绝缘层，在该开口部中形成有凸状的顶部比第一绝缘层的上表面还向上突出的第一电极部。此外，从第一电极部的顶部离开而在第一电极部的顶部的周围形成有设置于所述第一绝缘层上的第二绝缘层。第一电极部的顶部的形状由曲面或者曲面及与该曲面平滑地连接的平面形成。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 搭载 用基板 半导体 模块 便携式 设备 | ||
【主权项】：
一种元件搭载用基板，具有：基体材料；第一绝缘层，其设置在所述基体材料的一个主表面上，具有开口部；电极部，其设置在所述开口部中，凸状的顶部比第一绝缘层的上表面还向上突出；以及第二绝缘层，其从所述电极部的顶部离开而在所述电极部的顶部的周围设置于所述第一绝缘层上；该元件搭载用基板的特征在于，所述电极部的顶部形状由曲面或曲面及与该曲面平滑地连接的平面形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三洋电机株式会社，未经三洋电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010610834.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
