[发明专利]偏移量的生成方法和装置有效
申请号: | 201010610911.8 | 申请日: | 2010-12-17 |
公开(公告)号: | CN102560442A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 易璨 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52;C23C16/54 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 张天舒;陈源 |
地址: | 100015 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种偏移量的生成方法和装置。该方法包括:根据第一实际位置和第一标准位置,生成顶点偏移量,第一实际位置为第一特征点的实际位置,第一标准位置为第一特征点的标准位置;根据第一实际位置、第二实际位置、第一标准位置和第二标准位置,生成整体偏转角度,第二实际位置为第二特征点的实际位置,第二标准位置为第二特征点的标准位置;根据摆放列数、第一实际位置、第二实际位置、第一标准位置和第二标准位置,生成横向偏移量;根据摆放行数、第一实际位置、第三实际位置、第一标准位置和第三标准位置,生成纵向偏移量,第三实际位置为第三特征点的实际位置,第三标准位置为第三特征点的标准位置。本发明提高了晶片的镀膜效果。 | ||
搜索关键词: | 偏移 生成 方法 装置 | ||
【主权项】:
一种偏移量的生成方法,其特征在于,包括:根据第一实际位置和第一标准位置,生成顶点偏移量,所述第一实际位置为第一特征点的实际位置,所述第一标准位置为第一特征点的标准位置;根据所述第一实际位置、第二实际位置、所述第一标准位置和第二标准位置,生成整体偏转角度,所述第二实际位置为第二特征点的实际位置,所述第二标准位置为第二特征点的标准位置;根据摆放列数、所述第一实际位置、所述第二实际位置、所述第一标准位置和所述第二标准位置,生成横向偏移量;根据摆放行数、所述第一实际位置、第三实际位置、所述第一标准位置和第三标准位置,生成纵向偏移量,所述第三实际位置为第三特征点的实际位置,所述第三标准位置为第三特征点的标准位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司,未经北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010610911.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的