[发明专利]无基板半导体封装制造用耐热性粘合片有效
| 申请号： | 201010615030.5 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102134453A | 公开（公告）日： | 2011-07-27 |
| 发明（设计）人： | 星野晋史;有满幸生;木内一之;村田秋桐 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J9/02;C09J163/02;C09J109/02;C09J133/00;C09J161/00;C09J133/08;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种无基板半导体封装制造用耐热性粘合片。在用粘合片作为临时固定用支持体的无基板半导体封装的制造方法中，有时由于树脂密封时的压力使芯片未被保持住而从指定的位置发生错位，在这种情况下，在其后的工序中在预定的位置连接芯片配线时，正是由于芯片从指定的位置发生了错位，所以使配线和芯片的相对位置关系也发生错位。此外，在剥离粘合片时发生残留糊料并且污染封装表面时，在芯片表面残留的粘合剂成分在其后的配线工序中会妨碍配线和芯片的连接。本发明提供将无基板半导体芯片进行树脂密封时通过贴合使用的半导体装置制造用粘合片，所述粘合片具有基材层和粘合剂层，该粘合剂层具有特定的粘合力及剥离力。 | ||
| 搜索关键词： | 无基板 半导体 封装 制造 耐热性 粘合 | ||
【主权项】：
半导体装置制造用耐热性粘合片，其为将无基板半导体芯片进行树脂密封时通过贴合使用的半导体装置制造用耐热性粘合片，其特征在于，所述耐热性粘合片具有基材层和粘合剂层，所述粘合剂层在粘贴后对SUS304粘合力为0.5N/20mm以上，在树脂密封工序结束时之前在所受刺激的作用下发生固化，对封装剥离力为2.0N/20mm以下。
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