[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 201010616264.1 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102543911A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 刘君恺;刘汉诚;戴明吉;谭瑞敏 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体装置，其包括一硅基板、多个硅纳米线束、一第一线路层以及一第二线路层。硅基板具有相对的一第一表面与一第二表面及多个贯孔。这些硅纳米线束分别配置于硅基板上的贯孔。第一线路层配置于第一表面并电连接硅纳米线束。第二线路层配置于第二表面并电连接硅纳米线束。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：第一硅基板，具有相对的一第一表面与一第二表面及多个贯孔；多个硅纳米线束，分别配置于该些贯孔；第一线路层，配置于该第一表面并电连接该些硅纳米线束；以及第二线路层，配置于该第二表面并电连接该些硅纳米线束。
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