[发明专利]具有导电膜层的基板组合及其制造方法有效
| 申请号： | 201010616446.9 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102555323A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 卢俊安;林鸿钦;陈世明;丁文彬 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B32B9/04 | 分类号： | B32B9/04;B32B27/20;C09D11/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及具有导电膜层的基板组合及其制造方法，此基板组合包括高分子基底，形成于高分子基底上的表面处理层，以及形成于表面处理层上的导电膜层，其中表面处理层由辅助烧结填充材料与高分子的复合材料形成，导电膜层由金属导电油墨烧结而成，表面处理层中的辅助烧结填充材料具有能量传导特性，其辅助传递能量至金属导电油墨，有助于金属导电油墨的烧结。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 组合 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有导电膜层的基板组合，包括：高分子基底；表面处理层，设置于该高分子基底上；以及导电膜层，设置于该表面处理层上，其中该表面处理层为辅助烧结填充材料与高分子的复合材料，该导电膜层是由金属导电油墨烧结而成，且该表面处理层中的该辅助烧结填充材料具有能量传导特性，辅助传递能量至该金属导电油墨。
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