[发明专利]芯片封装体及其制作方法有效
| 申请号： | 201010616859.7 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102130089B | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 林大玄;许传进;郑家明;刘沧宇 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/31;H01L27/14;H01L27/146;H01L21/50;H01L21/82 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装体，其包括芯片，具有基板及导电垫结构，芯片还具有上表面和下表面；上盖层，覆盖芯片的上表面；间隔层，介于上盖层与芯片之间；导电通道，电性连接导电垫结构；以及遮光层，设置于上盖层与间隔层之间，其中遮光层与间隔层具有重叠部分。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装体，包括：芯片，具有基板及导电垫结构，该芯片具有上表面和下表面；上盖层，覆盖该芯片的上表面；间隔层，介于该上盖层与该芯片之间，并覆盖设置于该芯片上的该导电垫结构；导电通道，电性连接该导电垫结构；以及遮光层，设置于该上盖层与该间隔层之间，其中该遮光层与该间隔层具有重叠部分，其中该重叠部分的最大值为该间隔层宽度的二分之一。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精材科技股份有限公司，未经精材科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010616859.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
