[发明专利]阵列基板及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201010616900.0 申请日: 2010-12-17
公开(公告)号: CN102569186A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 周政旭 申请(专利权)人: 奇美电子股份有限公司;群康科技(深圳)有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;G02F1/1362;G02F1/1368
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 骆希聪
地址: 中国台湾新竹科学工*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及阵列基板及其形成方法,以在不增加掩模数目的前提下取代现有的举离工艺。本发明的特点是,以多段式调整掩模搭配普通掩模,只需进行三次光刻工艺即可形成阵列基板的显示区与外围走线区。上述工艺形成的外围走线区中,顶导线与底导线直接接触,两者之间不具有其它导电层。此外,本发明不需举离工艺,可避免不溶于去光阻液的材料悬浮于去光阻液或残留于阵列基板的表面上。
搜索关键词: 阵列 及其 形成 方法
【主权项】:
一种阵列基板的形成方法,包括:形成一第一导电层于一基板上;形成一第一光阻层于该第一导电层上;以一第一多段式调整掩模进行一光刻工艺,图案化该第一光阻层以形成一第一无光阻区域、一第一薄层光阻图案、及一第一厚层光阻图案;蚀刻对应该第一无光阻区域的该第一导电层,形成一栅极、与该栅极相连的一栅极线、一共通电极线、及一底导线,其中该第一薄层光阻图案位于该栅极、该栅极线、该共通电极线、及该底导线的走线区域上,且该第一厚层光阻图案位于该底导线的接触区域上;灰化该第一薄层光阻图案,露出该栅极、该栅极线、该共通电极线、及该底导线的走线区域;选择性沉积一绝缘层于该基板、该栅极、该栅极线、该共通电极线、及该底导线的走线区域上;选择性沉积一半导体层于该绝缘层上;移除该第一厚层光阻图案;以及形成一第二导电层于该半导体层与该底导线的接触区域上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奇美电子股份有限公司;群康科技(深圳)有限公司,未经奇美电子股份有限公司;群康科技(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010616900.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top