[发明专利]卷带无效
| 申请号： | 201010616934.X | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN102569123A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 詹焜智;郭建玄;邓木森 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种卷带，用以承载至少一半导体封装结构，该卷带包括一带体、一载板以及一侧壁。带体具有至少一开口。载板用以承载半导体封装结构，并且具有多个容纳部。侧壁环绕载板，并且连接于带体与载板之间。当半导体封装结构穿过开口而承载于载板上时，半导体封装结构的侧面承靠于侧壁上，并且配置于半导体封装结构底面上的多个焊球容纳于容纳部中。如此一来，即可保护焊球不会因接触到载板而受损。 | ||
| 搜索关键词： | 卷带 | ||
【主权项】：
一种卷带，用以承载至少一半导体封装结构，其中该半导体封装结构具有一底面、环绕该底面的一侧面以及配置于该底面上的多个焊球，其特征在于，该卷带包括：一带体，具有至少一开口；至少一载板，用以承载该半导体封装结构，并且具有多个容纳部；以及至少一侧壁，环绕该载板，并且连接于该带体与该载板之间，其中当该半导体封装结构穿过该开口而承载于该载板上时，该侧面承靠于该侧壁上，并且这些焊球容纳于这些容纳部中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
