[发明专利]一种中Tg无铅兼容覆铜箔板及其制备方法

摘要

本发明公开了一种适用于无铅制程的中Tg环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法。该覆铜箔板由改性多官能团环氧树脂、高耐热改性环氧与线性酚醛固化，并添加其他辅料，以适当配比调制后的粘合剂，涂覆上胶于玻璃纤维布之上，再覆上铜箔经热压而制备获得，板厚为0.05～3.2mm，所用铜箔厚度为1/3oz～5oz。本发明制备的环氧玻璃布基覆铜箔板具有中等玻璃化温度(≥150℃)、优良耐热性、耐CAF性及尺寸稳定性、低的Z-CTE值与吸水率、良好的机械加工性、耐电化性、耐燃性等特性，完全适用于PCB业界应用于无铅制程及多层板的制造加工。

主权项

中Tg无铅兼容环氧玻璃布基覆铜箔板，其特征在于，主要由改性多官能团环氧树脂、高耐热改性双酚A型环氧、线性酚醛固化剂，并添加辅料，调制成的粘合剂，粘合剂涂覆上胶于玻璃纤维布上，再覆上铜箔经热压而制备获得，板厚为0.05～3.2mm，所用铜箔厚度为1/3oz～5oz。