[发明专利]半导体封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 201010621031.0 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102110678A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 张效铨;蔡宗岳;赖逸少;叶昶麟;郑明祥 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/12;H01L23/31;H01L21/98 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括有机基板、刚性层及芯片组。芯片组设于有机基板上，芯片组包括第一芯片、第二芯片及第三芯片，第二芯片沿一堆栈方位及一翻转方位设于第一芯片与第三芯片之间，第二芯片支持第一芯片与第三芯片之间的相邻通信。刚性层形成于芯片组。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一有机基板；以及一芯片组，设于该有机基板上，该芯片组包括一第一芯片、一第二芯片及一第三芯片，该第二芯片沿一堆栈方位及一翻转方位设于该第一芯片与该第三芯片之间，该第二芯片支持该第一芯片与该第三芯片之间的相邻通信；以及一刚性层，设于该芯片组。
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