[发明专利]一种多层电路板有效
| 申请号： | 201010621254.7 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN102105018A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 白光奎 | 申请（专利权）人： | 深圳市金宏威实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层电路板，该多层电路板的表面布设有多组用于连接电子元器件引脚的引线，该多层电路板的一层结构布设有用于与其中的一组引线连接的走线，该多层电路板上还开设有一组与所述的一层结构布设的走线连接的且容纳有导电介质的通孔，所述的通孔与所述的一组引线通过装设在该多层电路板表面的连接器件连接。本发明实施例提供的多层电路板，减少盲孔的种类及数量，进而降低产品的成本，提高产品生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层电路板，与其特征在于：该多层电路板的表面布设有多组用于连接电子元器件引脚的引线，该多层电路板的一层结构布设有用于与其中的一组引线连接的走线，该多层电路板上还开设有一组与所述的一层结构布设的走线连接的且容纳有导电介质的通孔，所述的通孔与所述的一组引线通过装设在该多层电路板表面的连接器件连接。
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