[发明专利]倒装芯片型半导体背面用膜有效
| 申请号： | 201010621793.0 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102153960A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 高本尚英;松村健;志贺豪士 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;H01L21/77;H01L21/68;H01L21/50;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种倒装芯片型半导体背面用膜，其形成于倒装芯片连接至被粘物的半导体元件的背面上，所述膜包括晶片粘合层和激光标识层，其中所述晶片粘合层对于波长为532nm的光具有40％以上的透光率，以及所述激光标识层对于波长为532nm的光具有小于40％的透光率。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 半导体 背面 | ||
【主权项】：
一种倒装芯片型半导体背面用膜，其形成于倒装芯片连接至被粘物的半导体元件的背面上，其中所述膜包括晶片粘合层和激光标识层，和其中，所述晶片粘合层对于波长为532nm的光具有40％以上的透光率，以及所述激光标识层对于波长为532nm的光具有小于40％的透光率。
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