[发明专利]一种GaN基发光二极管的制作方法有效
申请号: | 201010622187.0 | 申请日: | 2010-12-27 |
公开(公告)号: | CN102544250A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 王立彬 | 申请(专利权)人: | 同方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
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地址: | 100083 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种GaN基发光二极管的制作方法,涉及光电技术领域。本发明方法步骤为:①在蓝宝石衬底上外延发光结构;②研磨减薄蓝宝石衬底;③在氮化镓层表面蒸镀ITO薄膜;④刻蚀出N型电极区域;⑤蒸镀SiO2钝化层;⑥蒸镀金属电极;⑦刻蚀切割道;⑧在蓝宝石衬底底面进行激光划片;⑨将蓝宝石衬底的底面向上放置于ICP设备中,进行ICP刻蚀,清除熔渣碎屑;⑩最后进行裂片,形成单个发光二极管芯片。同现有技术相比,本发明采取先研磨后做电极的工艺流程,可以有效提高发光二极管的亮度。 | ||
搜索关键词: | 一种 gan 发光二极管 制作方法 | ||
【主权项】:
一种GaN基发光二极管的制作方法,它的方法步骤为:①在蓝宝石衬底(1)上外延氮化镓层(2),氮化镓层(2)包含N‑GaN层、有源层和P‑GaN层;②研磨减薄蓝宝石衬底(1);③在氮化镓层(2)表面采用电子束蒸发设备蒸镀ITO薄膜(3);④在器件表面涂胶、曝光和显影形成掩蔽层,用ITO刻蚀液刻蚀出N型电极区域的ITO,然后采用ICP设备刻蚀出N型电极区域(4),去除光刻胶,在N2气氛中退火;⑤用PECVD蒸镀SiO2钝化层(5);⑥在器件表面涂胶、曝光和显影形成掩蔽层,用BOE腐蚀SiO2钝化层(5),用电子束蒸发设备蒸镀金属电极,剥离去胶,形成P‑GaN层上的金属电极一(6)与N‑GaN上的金属电极二(7),然后在N2气氛中退火;⑦在器件上表面涂胶、曝光和显影形成掩蔽层,用ICP刻蚀工艺刻蚀切割道,露出蓝宝石衬底(1)的部分上表面;⑧在蓝宝石衬底(1)底面进行激光划片,产生熔渣碎屑(8);⑨将蓝宝石衬底(1)的底面向上放置于ICP设备中,进行ICP刻蚀,清除熔渣碎屑(8);⑩最后进行裂片,形成单个发光二极管芯片。
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