[发明专利]处理线路板的方法、装置及系统无效
| 申请号： | 201010622829.7 | 申请日： | 2010-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN102573302A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 苏新虹;朱兴华 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李娟 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板技术，尤其涉及处理线路板的方法、装置及系统，该方法包括：在完成线路层制作后，保留线路层上的感光剂；在所述线路层上制作导电柱层，其中根据所述线路层的对位标靶校准所述导电柱层的位置；在完成所述导电柱层制作后，去除所述导电柱层的感光剂。使用本发明实施例提供的处理线路板的方法、装置及系统，通过完成线路层及铜柱层的制作后，再进行退膜处理，避免了退膜时产生的氧化影响铜柱层制作时的对位效果。而且，在线路层制作完成后，对其进行清洗，使得其表面包含的铜更加光亮，增加了对位时与铜柱层的识别度。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 线路板 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种处理线路板的方法，其特征在于，所述方法包括：在完成线路层制作后，保留线路层上的感光剂；在所述线路层上制作导电柱层，其中根据所述线路层的对位标靶校准所述导电柱层的位置；在完成所述导电柱层制作后，去除所述导电柱层的感光剂。
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