[发明专利]晶体管及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010622874.2 申请日: 2010-12-29
公开(公告)号: CN102569396A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 梁擎擎;钟汇才;朱慧珑 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/423;H01L21/336
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 初媛媛;刘鹏
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及晶体管以及所述晶体管的制造方法。根据本发明实施例的晶体管可以包括:衬底,所述衬底至少包括顺序堆叠的晶体管的背栅、绝缘层和半导体层,其中所述晶体管的背栅用于调节所述晶体管的阈值电压;形成在所述半导体层上的栅极叠层,所述栅极叠层包括栅极电介质和形成在该栅极电介质上的栅电极;形成在所述栅极叠层的侧壁上的侧墙隔离层;以及分别位于所述栅极叠层两侧的源区和漏区,其中,所述栅极叠层的高度小于所述侧墙隔离层的高度。所述晶体管使得栅极叠层的高度得以降低并由此改善了晶体管的性能。
搜索关键词: 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
一种晶体管,包括:衬底,所述衬底至少包括顺序堆叠的晶体管的背栅、绝缘层和半导体层,其中所述晶体管的背栅用于调节所述晶体管的阈值电压;形成在所述半导体层上的栅极叠层,所述栅极叠层包括栅极电介质和形成在该栅极电介质上的栅电极;形成在所述栅极叠层的侧壁上的侧墙隔离层;以及分别位于所述栅极叠层两侧的源区和漏区,其中,所述栅极叠层的高度小于所述侧墙隔离层的高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所,未经中国科学院微电子研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010622874.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top