[发明专利]多层布线基板的制造方法及多层布线基板

摘要

一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，能够将最外层的表面粗糙度设定为合适的状态。在组合步骤中，在将铜箔(55、56)以能够剥离的状态层叠配置在一面上形成的基材(52)上，交替地层叠多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)而多层化，由此形成层叠结构体(30)。在开孔步骤中，对最外层的树脂绝缘层(24)实施激光孔加工，形成多个开口部(35、36)，露出各连接端子(41、42)。然后，在去污步骤中，去除开口部(35、36)内的污迹。

主权项

一种多层布线基板的制造方法，该多层布线基板具有多层化的层叠结构体，该层叠结构体交替层叠以相同的树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层而成，在所述层叠结构体的第1主面侧配置有多个第1主面侧连接端子，在所述层叠结构体的第2主面侧配置有多个第2主面侧连接端子，所述多个导体层形成于所述多个树脂绝缘层中，并通过随着朝向所述第1主面侧或者所述第2主面侧中的任意一个主面侧而扩径的通孔导体相互连接，所述多层布线基板的制造方法的特征在于，包括：组合步骤，在一个面上以能够剥离的状态层叠配置有金属箔的基材上，交替地层叠多个树脂绝缘层及多个导体层而多层化，由此形成层叠结构体；开孔步骤，对最外层的树脂绝缘层实施激光孔加工，由此形成多个开口部，露出所述第1主面侧连接端子；去污步骤，在所述开孔步骤之后，去除所述开口部内的污迹；以及基材去除步骤，在所述组合步骤之后，去除所述基材而露出所述金属箔。