[发明专利]半导体存储器器件及其制造方法无效
申请号: | 201010623177.9 | 申请日: | 2010-12-28 |
公开(公告)号: | CN102544014A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 郑真孝 | 申请(专利权)人: | 东部高科股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/06;H01L21/8247 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;陈晨 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 一种半导体存储器器件及其制造方法。该半导体存储器器件包括:被置于半导体衬底上的第一导电型阱和第二导电型阱;分别被置于第一导电型阱和第二导电型阱上的第一栅极和第二栅极;被置于第一导电型阱中且位于第一栅极的一侧的第二导电型第一离子注入区和被置于第一导电型阱中且位于第一栅极的另一侧的第二导电型第二离子注入区;被置于第二导电型阱中且位于第二栅极的一侧的第一导电型第一离子注入区和被置于第二导电型阱中且位于第二栅极的另一侧的第一导电型第二离子注入区;以及电连接第二导电型第二离子注入区与第一导电型第一离子注入区的电线。该半导体存储器器件能够在低电压环境中稳定操作且将单元尺寸与外围电路区的尺寸最小化。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储器 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体存储器器件,包括:第一导电型阱和第二导电型阱,被置于半导体衬底上;第一栅极和第二栅极,分别被置于所述第一导电型阱和所述第二导电型阱上;第二导电型第一离子注入区和第二导电型第二离子注入区,所述第二导电型第一离子注入区被置于所述第一导电型阱中且位于所述第一栅极的一侧,所述第二导电型第二离子注入区被置于所述第一导电型阱中且位于所述第一栅极的另一侧;第一导电型第一离子注入区和第一导电型第二离子注入区,所述第一导电型第一离子注入区被置于所述第二导电型阱中且位于所述第二栅极的一侧,所述第一导电型第二离子注入区被置于所述第二导电型阱中且位于所述第二栅极的另一侧;以及电线,电连接所述第二导电型第二离子注入区与所述第一导电型第一离子注入区;其中,所述第一导电型阱、所述第一栅极、所述第二导电型第一离子注入区和第二导电型第二离子注入区构成第二导电型选择晶体管;以及所述第二导电型阱、所述第二栅极、所述第一导电型第一离子注入区和第一导电型第二离子注入区构成第一导电型浮置晶体管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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