[发明专利]一种多层电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 201010623355.8 | 申请日： | 2010-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102548184A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 朱兴华;苏新虹 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层电路板及其制作方法。涉及电路板制作领域，为有效提高多层电路板的品质而发明。本发明提供的多层电路板，包括相互叠加的多层线路层，相邻的所述线路层之间设有绝缘层，所述绝缘层包括玻璃纤维型绝缘层和树脂型绝缘层。本发明可用于制作多层电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板，包括相互叠加的多层线路层，相邻的所述线路层之间设有绝缘层，其特征在于，所述绝缘层包括玻璃纤维型绝缘层和树脂型绝缘层。
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